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兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720020238.6
  • IPC分类号:H05K1/18;H04N5/44
  • 申请日期:
    2007-03-28
  • 申请人:
    青岛海信电器股份有限公司
著录项信息
专利名称兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构
申请号CN200720020238.6申请日期2007-03-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;4;N;5;/;4;4查看分类表>
申请人青岛海信电器股份有限公司申请人地址
山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人青岛海信电器股份有限公司当前权利人青岛海信电器股份有限公司
发明人杨嘉
代理机构青岛联智专利商标事务所有限公司代理人邵新华
摘要
本实用新型公开了一种兼容多种同类型功能芯片的电路排版结构,包括PCB印刷电路板,其上设置有可匹配多种同类型功能芯片引脚的焊接部和功能芯片所需的外围电路,所述外围电路包括所述多种功能芯片通用的公共外围电路和区别外围电路;在所述PCB板上还设置有选择连接部,所述选择连接部连接在区别外围电路与所述的焊接部之间。本实用新型的电路排版结构通过采用兼容性设计方式,将相似功能不同型号的功能芯片所需的外围电路预设在PCB板上,从而通过一块PCB板即可以满足多种同类型功能芯片的配置需求,有效提高了PCB板的通用性,降低了成本,缩短了开发周期,减少了库存管理的麻烦。

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