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用于激光焊接的自流式锡焊方法及系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510753822.1
  • IPC分类号:B23K1/005
  • 申请日期:
    2015-11-05
  • 申请人:
    武汉凌云光电科技有限责任公司
著录项信息
专利名称用于激光焊接的自流式锡焊方法及系统
申请号CN201510753822.1申请日期2015-11-05
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2016-02-10公开/公告号CN105312704A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K1/005IPC分类号B;2;3;K;1;/;0;0;5查看分类表>
申请人武汉凌云光电科技有限责任公司申请人地址
湖北省武汉市东湖高新技术开发区东1产业园高新3路6号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉凌云光电科技有限责任公司当前权利人武汉凌云光电科技有限责任公司
发明人任振红
代理机构武汉开元知识产权代理有限公司代理人俞鸿
摘要
本发明涉及一种用于激光焊接的自流式锡焊方法及系统,涉及激光自动化焊接技术领域。一种用于激光焊接的自流式锡焊方法,将固相锡通过电加热的方式转变成液相锡后储存,并保持在液相状态;将液相锡流至焊盘上后,再利用激光对焊点进行加热,使锡良好的侵润在焊盘上。本发明使用“液相状态的锡”与“激光照射”相结合,有效解决了锡在冷态焊盘上的浸润性问题。

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