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一种低温烧结的微波介质陶瓷材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211289950.1
  • IPC分类号:C04B35/49;C04B35/622
  • 申请日期:
    2022-10-21
  • 申请人:
    云南银峰新材料有限公司
著录项信息
专利名称一种低温烧结的微波介质陶瓷材料及其制备方法
申请号CN202211289950.1申请日期2022-10-21
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-11-18公开/公告号CN115353383A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/49IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;4;9;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
申请人云南银峰新材料有限公司申请人地址
云南省昆明市经开区洛羊街道办事处果林社区信息产业基地云景路168号银河T-PARK科技园K栋601、602、603、606室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人云南银峰新材料有限公司当前权利人云南银峰新材料有限公司
发明人邢孟江;杨鸿宇;刘永红
代理机构北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王婷婷
摘要
本发明涉及电子陶瓷及其制造技术领域,尤其涉及一种应用于低温共烧陶瓷(LTCC)技术领域的低温烧结的微波介质陶瓷材料及其制备方法,所述陶瓷材料包括基料和低熔点玻璃物料;所述基料的化学通式为(Zn0.9Cu0.1)0.15Nb0.3(Ti0.9Zr0.1)0.55O2;所述低熔点玻璃物料的含量为1~2wt.%;所述低熔点玻璃物料的化学组成为A2CO3‑M2O3‑SiO2,其中,A为Li+,Na+,K+碱金属离子中的至少两种;M为B,Bi中的至少一种;所述陶瓷材料的烧结温度介于850oC~900oC之间。本发明中的微波介质陶瓷材料具有低介质损耗、工艺简单可控等优点,具有良好的工艺稳定性,可满足射频通信行业的应用需求。

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