一种真空电镀带镭射纹的透明按键

1.一种真空电镀带镭射纹的透明按键，其特征在于：包括按键本体（1）、镭射纹层（2）、下表电镀层（4）及下表保护层（5），其中，上述按键本体（1）的截面为T型体，其上部设有台阶面；上述镭射纹层（2）为凸起高度20-500um的多环层体，镭射纹层（2）覆盖在按键本体（1）的台阶面上表面上；上述下表电镀层（4）涂覆在按键本体（1）的下表面上，下表保护层（5）涂覆在下表电镀层（4）的表面，以表保护下表电镀层（4）。
2.根据权利要求1所述的一种真空电镀带镭射纹的透明按键，其特征在于：所述的按键主体（1）为透明按键。
3.根据权利要求2所述的一种真空电镀带镭射纹的透明按键，其特征在于：所述的下表电镀层（4）包括处理剂层及镀铝层，处理剂层及镀铝层由上至下依次设置。
4.根据权利要求3所述的一种真空电镀带镭射纹的透明按键，其特征在于：所述的处理剂层的厚度为1-3um；镀铝层的厚度为300-600nm。
5.根据权利要求4所述的一种真空电镀带镭射纹的透明按键，其特征在于：所述的下表保护层（5）包括由上至下依次设置的调色中涂层及UV面涂层，其中，上述调色中涂层的厚度为5-10um，UV面涂层的厚度为12-200UM。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种真空电镀带镭射纹的透明按键，其特征在于：所述的镭射纹层（2）的上表面覆盖有亚克力层（3），该亚克力层（3）为透明。

一种真空电镀带镭射纹的透明按键\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及电镀镭雕产品，特别指一种真空电镀带镭射纹的透明按键。\n背景技术\n[0002] 镭雕也叫激光雕刻或者激光打标，是一种用光学原理进行表面处理的工艺。镭雕即激光加工原理：利用激光器发射的高强度聚焦激光束在焦点处。使材料氧化因而对其进行加工.打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物 质,或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化 出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质, 而“刻”出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质, 显出所需刻蚀的图形,文字。\n[0003] 电镀技术作为一种功能精饰技术，其合金镀层具有优异的耐磨性、耐蚀性、镀层厚度均匀性、致密度高等特点，已在电子产品中获得大量应用。随着电子工业的迅猛发展，对电镀技术的要求越来越高，真空电镀，它是指金属材料在真空条件下，运用化学、物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在塑胶材料的表面，形成膜，也就是我们所谓的镀膜。真空不导电电镀，又称NCVM，是英文Non conductive vacuum metalization的缩写。它的加工工艺高于普通真空电镀，其加工制程比普通制程要复杂得多，要保证“金属质感”这一重要的外观要求；最后通过UV涂料与镀膜层结合，最终保证产品的物性和耐候性，满足客户需求，可应用于各种塑料材料，如PC、PC+ABS、ABS、PMMA、NYLON、工程塑料等，它更符合制作工艺的绿色环保要求，是无铬Non-Chrome电镀制品的替代技术，适用于所有需要表面处理的塑料类产品，特别适用于有讯号收发的3G/4G产品，如MobilePhone、PDA、Smart Phone、GPS卫星导航、蓝芽耳机等。\n[0004] 按键是日常生活中普遍使用的小零件，目前硅胶按键是较为常用的按键，硅胶按键常运用在电子计算器、遥控系统、电话机、无线电话机、电脑键盘、学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中，硅胶按键包括单点硅胶按键、遥控器硅胶按键、导电硅胶按键、手机硅胶按键、轻触硅胶按键、透光硅胶按键、键盘按键、密码器按键、车载按键、薄膜按键、镭雕按键、复位按键、home按键、pc按键、学习机按键、pos机按键、密码器按键、数码产品按键、p+r按键等。透光硅胶按键由于其透光性在黑暗环境下能够清楚准确地按对按键，具有很强的实用性，遥控器上的按键一般均采用透光硅胶按键；将电镀镭雕技术运用到按键生产领域，现有技术尚未出现。\n实用新型内容\n[0005] 本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单，生产工序少，产品质量高，发光均匀，不会出现发光点的真空电镀带镭射纹的透明按键。\n[0006] 本实用新型采取的技术方案如下：一种真空电镀带镭射纹的透明按键，包括按键本体、镭射纹层、下表电镀层及下表保护层，其中，上述按键本体的截面为T型体，其上部设有台阶面；上述镭射纹层为凸起高度20-500um的多环层体，镭射纹层覆盖在按键本体的台阶面上表面上；上述下表电镀层涂覆在按键本体的下表面上，下表保护层涂覆在下表电镀层的表面，以表保护下表电镀层。\n[0007] 优选地，所述的按键主体为透明按键。\n[0008] 优选地，所述的下表电镀层包括处理剂层及镀铝层，处理剂层及镀铝层由上至下依次设置。\n[0009] 优选地，所述的处理剂层的厚度为1-3um；镀铝层的厚度为300-600nm。\n[0010] 优选地，所述的下表保护层包括由上至下依次设置的调色中涂层及UV面涂层，其中，上述调色中涂层的厚度为5-10um，UV面涂层的厚度为12-200UM。\n[0011] 优选地，所述的镭射纹层的上表面覆盖有亚克力层，该亚克力层为透明。\n[0012] 本实用新型的有益效果在于：\n[0013] 本实用新型是针对现有技术的一种创新技术方案，通过设计一种包括按键本体、镭射纹层、下表电镀层及下表保护层的真空电镀带镭射纹，按键本体为透明的截面为T型的圆型体，按键本体的上表面上设有台阶面，该台阶面的直径小于按键本体的直径；镭射纹层覆盖在该台阶面上，镭射纹层通过镭雕工艺在按键本体上镭雕而成，形成多环间隔设置在多环体，由于采用该种多环体结构使得按键本体下方的发光体发出的光线到达镭射纹层时发生光的散射，使得发光均匀，不会出现发光点；按键本体的下部依次覆盖有下表电镀层及下表保护层；镭射纹层的上表面设有透明的亚克力层。\n附图说明\n[0014] 图1为本实用新型的局部剖面结构示意图。\n[0015] 图2为本实用新型的立体结构示意图。\n[0016] 图3为本实用新型的主视图。\n[0017] 图4为图3的俯视图。\n具体实施方式\n[0018] 下面将结合附图对本实用新型作进一步描述：\n[0019] 如图1至图4所示，本实用新型采取的技术方案如下：一种真空电镀带镭射纹的透明按键，包括按键本体1、镭射纹层2、下表电镀层4及下表保护层5，其中，上述按键本体1的截面为T型体，其上部设有台阶面；上述镭射纹层2为凸起高度20-500um的多环层体，镭射纹层2覆盖在按键本体1的台阶面上表面上；上述下表电镀层4涂覆在按键本体1的下表面上，下表保护层5涂覆在下表电镀层4的表面，以表保护下表电镀层4。\n[0020] 按键主体1为透明按键。\n[0021] 下表电镀层4包括处理剂层及镀铝层，处理剂层及镀铝层由上至下依次设置。\n[0022] 处理剂层的厚度为1-3um；镀铝层的厚度为300-600nm。\n[0023] 下表保护层5包括由上至下依次设置的调色中涂层及UV面涂层，其中，上述调色中涂层的厚度为5-10um，UV面涂层的厚度为12-200UM。\n[0024] 镭射纹层2的上表面覆盖有亚克力层3，该亚克力层3为透明。\n[0025] 进一步，本实用新型通过设计一种包括按键本体、镭射纹层、下表电镀层及下表保护层的真空电镀带镭射纹，按键本体为透明的截面为T型的圆型体，按键本体的上表面上设有台阶面，该台阶面的直径小于按键本体的直径；镭射纹层覆盖在该台阶面上，镭射纹层通过镭雕工艺在按键本体上镭雕而成，形成多环间隔设置在多环体，由于采用该种多环体结构使得按键本体下方的发光体发出的光线到达镭射纹层时发生光的散射，使得发光均匀，不会出现发光点；按键本体的下部依次覆盖有下表电镀层及下表保护层；镭射纹层的上表面设有透明的亚克力层。\n[0026] 本实用新型的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本实用新型专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本实用新型专利权利要求范围内。