著录项信息
专利名称 | 温度保护装置 |
申请号 | CN201180044721.7 | 申请日期 | 2011-09-12 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2013-05-15 | 公开/公告号 | CN103109460A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H03K17/082 | IPC分类号 | H;0;3;K;1;7;/;0;8;2;;;H;0;2;P;2;9;/;0;0查看分类表>
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申请人 | 日产自动车株式会社 | 申请人地址 | 日本神奈川县
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 日产自动车株式会社 | 当前权利人 | 日产自动车株式会社 |
发明人 | 川村弘道 |
代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘新宇 |
摘要
一种温度保护装置,包括温度检测器(31,32,33,34,35,36)、温度估计器(64)、过热状态判断组件(37,65)和过热保护组件(66)。温度检测器(31,32,33,34,35,36)检测半导体组件(3)的温度。温度估计器(64)估计半导体组件(3)的估计温度。过热状态判断组件(37,65)基于检测温度和估计温度,通过使用第一估计温度和第二估计温度来判断半导体组件(3)是否处于过热状态,其中该第一估计温度是检测温度达到了第一阈值温度的时间点处的估计温度,该第二估计温度是在检测温度达到了第一阈值温度的时间点之后所估计出的估计温度。过热保护组件(66)基于过热状态判断组件(37,65)所进行的判断来保护半导体组件(3)免于过热。