一种基于静态测量法的功率模块热阻测试装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010871800.6
IPC分类号：G01N25/20;G01R31/26
申请日期：
2020-08-26
申请人：
北京卫星制造厂有限公司

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著录项信息

专利名称	一种基于静态测量法的功率模块热阻测试装置
申请号	CN202010871800.6	申请日期	2020-08-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-01-08	公开/公告号	CN112198189A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N25/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N25/00 应用热方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 23/00优先） G01N25/20 通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率	IPC分类号	G;0;1;N;2;5;/;2;0;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	北京卫星制造厂有限公司	申请人地址	北京市海淀区知春路63号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京卫星制造厂有限公司	当前权利人	北京卫星制造厂有限公司
发明人	飞景明;张彬彬;陈滔;张明华;陈雅容;李岩;郝春雨
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种基于静态测量法的功率模块热阻测试装置，包括测试主机、测试连接线缆、液冷板、加压装置底座、加压装置支架、加压装置、加压头、一体化热阻测试工装和制冷机，加压装置底座为平板结构，加压装置支架为L型支架；加压装置支架顶部固定加压装置，加压装置与加压装置底座垂直安装，通过加压头对待测器件提供压力，保证器件与一体化热阻测试工装散热表面紧密接触；加压头与待测器件不发生热交换；测试连接线缆为待测器件提供加热功率输出，采集待测器件温度敏感参数，并传给测试主机。本发明具有重复测量一致性好、测量精度高的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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