涂层剂、以及使用该涂层剂制造模块的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202080016600.0
IPC分类号：H01L23/29;H01L23/31;C09D201/00;H01L21/56;C09D7/65;H05K3/28
申请日期：
2020-03-10
申请人：
积水化学工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	涂层剂、以及使用该涂层剂制造模块的制造方法
申请号	CN202080016600.0	申请日期	2020-03-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-08	公开/公告号	CN113491009A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/29 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/29 按材料特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;C;0;9;D;2;0;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;C;0;9;D;7;/;6;5;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	积水化学工业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	积水化学工业株式会社	当前权利人	积水化学工业株式会社
发明人	黑住悟;井上将男
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	张涛

摘要

[技术问题]提供一种具有隔热性和绝缘电阻性且能够优选地用于通过注塑成型等方式进行模块化过程中的电子部件。[解决方式]提供一种电子部件，其具备：安装有电子元件的电路基板、以及包覆所述电路基板表面的涂层，其中，所述涂层至少含有热塑性树脂和中空粒子，所述涂层在厚度方向上具有中空粒子的浓度梯度，该浓度梯度使所述涂层中的中空粒子含量在所述涂层与所述电路基板相接的面一侧上降低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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