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芯片级封装件

发明专利有效专利

申请号：
CN201410060688.2
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q23/00
申请日期：
2014-02-21
申请人：
索尼公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片级封装件
申请号	CN201410060688.2	申请日期	2014-02-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-09-03	公开/公告号	CN104022345A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	索尼公司	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	索尼公司	当前权利人	索尼公司
发明人	绢笠幸久;古泽俊洋;蒲谷美辉;东堤良仁
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;吴孟秋

摘要

一种芯片级封装件（CSP），包括：用于无线通信的天线，该天线被用于与外部基板进行信号的传输和接收，该天线形成为再配线层的配线，该再配线层被安置在硅层与焊料凸块之间。

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