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制造芯片封装基板的方法和制造芯片封装的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201380020415.9
IPC分类号：H01L23/12
申请日期：
2013-04-12
申请人：
LG伊诺特有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	制造芯片封装基板的方法和制造芯片封装的方法
申请号	CN201380020415.9	申请日期	2013-04-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-24	公开/公告号	CN104247006A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2查看分类表>
申请人	LG伊诺特有限公司	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	LG伊诺特有限公司	当前权利人	LG伊诺特有限公司
发明人	金弘壹
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	顾晋伟;彭鲲鹏

摘要

提供了一种芯片封装基板，其包括：包括过孔的基础基板；形成在基础基板的与过孔对应的区域中的电路图案层；以及形成在与电路图案层的与过孔接触的一个表面相反的另一表面上的第一镀覆层。

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