散热硅胶垫及其中所用硅胶的加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811237840.4
IPC分类号：C08L83/07;C08K3/08;C08K3/36;C08K3/22;C08K13/02;B32B9/04;B32B15/02;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/082;B32B27/20;B32B27/22;B32B33/00;C09K5/14
申请日期：
2018-10-23
申请人：
成都戎创航空科技有限公司

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著录项信息

专利名称	散热硅胶垫及其中所用硅胶的加工方法
申请号	CN201811237840.4	申请日期	2018-10-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-05-01	公开/公告号	CN111087820A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L83/07 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L83/00 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L83/04 聚硅氧烷〔2〕 C08L83/07 含连接到不饱和脂族基团的硅的〔4〕	IPC分类号	C;0;8;L;8;3;/;0;7;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;K;1;3;/;0;2;;;B;3;2;B;9;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;2;;;B;3;2;B;1;5;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;2;;;B;3;2;B;2;7;/;2;0;;;B;3;2;B;2;7;/;2;2;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0;;;C;0;9;K;5;/;1;4查看分类表>
申请人	成都戎创航空科技有限公司	申请人地址	四川省成都市成华区龙潭总部经济城成宏路68号2栋1单元15楼1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都戎创航空科技有限公司	当前权利人	成都戎创航空科技有限公司
发明人	谭里程;陈佳;宋奎
代理机构	成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	陈康

摘要

本发明公开了一种散热硅胶垫，其特征在于：包括硅胶导热层和加强层，所述硅胶导热层所用的硅胶按重量计包括硅烷偶联剂10～35份、银粉120～150份、二氧化硅50～75份、过氧化二异丙苯50～75份、乙烯基硅油7～10份、补强剂20～40份、增塑剂20～45份、氧化锌50～80份、氧化铝4～18份。本申请中的硅胶散热效率高且强度大，加工方法简单，其中所用的硅胶按照ASTM D5470标准检测的导热系数可以达到4.2以上；按照ASTM D412标准检测的撕裂强度可以达到0.60以上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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