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晶圆的热处理装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202210914055.8
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/687;H01J37/32
  • 申请日期:
    2022-08-01
  • 申请人:
    北京屹唐半导体科技股份有限公司
著录项信息
专利名称晶圆的热处理装置
申请号CN202210914055.8申请日期2022-08-01
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-09-16公开/公告号CN115064471A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;J;3;7;/;3;2查看分类表>
申请人北京屹唐半导体科技股份有限公司申请人地址
北京市大兴区北京经济技术开发区经海二路28号8幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京屹唐半导体科技股份有限公司当前权利人北京屹唐半导体科技股份有限公司
发明人李海卫;冀建民;范强
代理机构北京易光知识产权代理有限公司代理人王一;武晨燕
摘要
本公开提供了一种晶圆的热处理装置。其中,晶圆的热处理装置包括腔体、托盘、微波发生器、第一泵体和加热部;腔体具有第一侧壁、第二侧壁、顶面和底面,第一侧壁开设第一开口,第二侧壁开设第二开口;托盘设置在腔体的腔室内;微波发生器与第一开口连接;第一泵体与第二开口连接;加热部包括加热灯和石英板,顶面和底面均设置加热灯,石英板与加热灯连接,石英板形成有第一透光区,第一透光区的外围形成第二透光区,第一透光区的透光率大于第二透光区。根据本公开的技术,能够实现对晶圆的双面辐射加热,有效避免了图形效应,优化晶圆应力。同时,石英板不同透光率的透光区的配合,可以实现对晶圆的高效率、高均匀性的加热。

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