一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320774489.9
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/329
申请日期：
2013-11-29
申请人：
如皋市大昌电子有限公司

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专利名称	一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统
申请号	CN201320774489.9	申请日期	2013-11-29
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;9查看分类表>
申请人	如皋市大昌电子有限公司	申请人地址	江苏省南通市如皋市柴湾镇镇南村13组变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	如皋市大昌电子有限公司	当前权利人	如皋市大昌电子有限公司
发明人	赵宇
代理机构	北京一格知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	滑春生

摘要

本实用新型涉及一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统，主要包括引线排向机构、刮锡膏机构及芯片装填机构；所述引线排向机构主要包括引线排向机、石墨舟及输送带A；所述刮锡膏机构主要包括输送带B、顶出缸、固定平台、顶板及刮锡膏机；所述芯片装填机构主要包括筛选板、真空泵及连接气管；所述石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构，再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构。本实用新型的优点在于：石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构，再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构，整个过程由输送带输送并且自动对引线进行刮锡膏，无需工作人员运送和刮锡膏，节省下的工作人员可以用作他用，同时工作效率也提高了。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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