一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料

发明专利有效专利

申请号：
CN201910488031.9
IPC分类号：C08L77/06;C08L75/04;C08L51/06;C08L23/06;C08K7/18;C08K5/526;C08K5/134;B33Y70/00
申请日期：
2019-06-05
申请人：
金旸（厦门）新材料科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料
申请号	CN201910488031.9	申请日期	2019-06-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-20	公开/公告号	CN110144119A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L77/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L77/00 由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物（有关聚酰肼的组合物入C08L 79/06；聚酰胺-酰亚胺或聚酰胺的组合物入C08L 79/08）；这些聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L77/06 由多元胺与多元羧酸得到的聚酰胺（C08L 77/10优先）〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;7;7;/;0;6;;;C;0;8;L;7;5;/;0;4;;;C;0;8;L;5;1;/;0;6;;;C;0;8;L;2;3;/;0;6;;;C;0;8;K;7;/;1;8;;;C;0;8;K;5;/;5;2;6;;;C;0;8;K;5;/;1;3;4;;;B;3;3;Y;7;0;/;0;0查看分类表>
申请人	金旸（厦门）新材料科技有限公司	申请人地址	福建省厦门市海沧区后祥路66号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金旸（厦门）新材料科技有限公司	当前权利人	金旸（厦门）新材料科技有限公司
发明人	王伟;刁雪峰;申应军;吴腾达;蒋士鹏
代理机构	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司	代理人	秦华

摘要

本发明公开了一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料。包括如下重量百分比的各成分，PA材料59‑84.4％；热熔胶10‑25％；球状无机粉体5‑15％；抗氧剂0.3‑0.5％；润滑剂0.3‑0.5％；采用所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料进行3D打印，打印模型与底板未脱离，模型容易取出，微翘曲，无开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)达到18.5‑35.6，符合3D打印成型的基本要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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