一种PoP封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201110432932.X
IPC分类号：H01L23/367H01L23/31H01L25/00
申请日期：
2011-12-21
申请人：
华为技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PoP封装结构
申请号	CN201110432932.X	申请日期	2011-12-21
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2012-06-27	公开/公告号	CN102522380A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H01L23/367;H01L23/31;H01L25/00查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	荣耀终端有限公司	当前权利人	荣耀终端有限公司
发明人	刘伟锋;叶裕明;向朝;许智
代理机构	深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	彭愿洁;李文红

摘要

本发明实施例公开了一种PoP封装结构，包括依次堆叠封装的至少两层载板，所述载板的top面设有芯片，除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片，所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘，除顶层载板外的其它载板上的芯片贴设于邻近该芯片的散热片上。本发明实施例通过在除第一层载板外的其它载板的bottom面设置散热片来对上一层载板上的芯片(裸硅片或者封装后的芯片)散热。本发明实施例通过散热片增加了芯片的散热面积，可以大幅度的提升PoP堆叠封装的散热能力，突破PoP堆叠封装的高密，小型化的瓶颈，提升PoP堆叠封装的封装密度。