移相器及包含移相器的移相组件、移相馈电网络

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420407715.4
IPC分类号：H01P1/18;H01Q3/32
申请日期：
2014-07-22
申请人：
京信通信系统（中国）有限公司

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著录项信息

专利名称	移相器及包含移相器的移相组件、移相馈电网络
申请号	CN201420407715.4	申请日期	2014-07-22
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/18 移相器（H01P 1/165优先）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;1;8;;;H;0;1;Q;3;/;3;2查看分类表>
申请人	京信通信系统（中国）有限公司	申请人地址	广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京信通信系统（广州）有限公司,京信通信技术(广州)有限公司	当前权利人	京信通信系统（广州）有限公司,京信通信技术(广州)有限公司
发明人	张金锋;赖展军;李明超
代理机构	北京市立方律师事务所	代理人	刘延喜;王增鑫

摘要

本实用新型公开一种移相器及包含移相器的移相组件、移相馈电网络，移相馈电网络包括多个移相器、多个功分单元及传动单元。其中，移相器包括由导体屏蔽盖、第二介质板及其上的U型耦合线、平行耦合线及其所在第一介质板、金属地依次层叠设置形成的悬置带状线结构。各移相器中的第一介质板连体设置以形成连体介质板；连体介质板上设置有功分单元；各移相器呈两列对称排列，单列相邻移相器中的平行耦合线之间通过功分单元连接；传动单元与各移相器的第二介质板连接，以同步带动多个第二介质板进行移动，进而使U型耦合线相对于平行耦合线进行移动，实现信号的移相。上述移相馈电网络为包括悬置带状线和微带线的混合移相馈电网络，能够以更高集成度、更好扩展性和更优性能实现电调天线的移相。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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