加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

用于焊接的焊接合金和物件、焊件以及生产焊件的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710138081.1
  • IPC分类号:C22C19/05;C22C30/00;B23K35/22
  • 申请日期:
    2007-08-08
  • 申请人:
    亨廷顿冶金公司
著录项信息
专利名称用于焊接的焊接合金和物件、焊件以及生产焊件的方法
申请号CN200710138081.1申请日期2007-08-08
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2008-03-19公开/公告号CN101144130
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22C19/05IPC分类号C;2;2;C;1;9;/;0;5;;;C;2;2;C;3;0;/;0;0;;;B;2;3;K;3;5;/;2;2查看分类表>
申请人亨廷顿冶金公司申请人地址
美国西弗吉尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人阿利发NP有限公司,亨廷顿合金公司当前权利人阿利发NP有限公司,亨廷顿合金公司
发明人赛缪尔·D·凯泽;布赖恩·A·贝克;大卫·E·瓦斯基
代理机构北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司代理人王达佐;韩克飞
摘要
用于生产焊件的镍、铬、铁合金和方法以及由此形成的焊件。按重量百分比,所述合金包含约28.5%至31.0%的铬;约0至16%的铁,优选7.0%至10.5%的铁;低于约1.0%的锰,优选0.05%至0.35%的锰;约2.1%至4.0%的铌和钽,优选2.1%至3.5%的铌和钽,并且更优选2.2%至2.8%的铌和钽;0至7.0%的钼,优选1.0%至6.5%的钼,并且更优选3.0%至5.0%的钼;低于0.50%的硅,优选0.05%至0.30%的硅;0.01%至0.35%的钛;0至0.25%的铝;低于1.0%的铜;低于1.0%的钨;低于0.5%的钴;低于约0.10%的锆;低于约0.01%的硫;低于0.01%的硼,优选低于0.0015%的硼,并且更优选低于0.001%的硼;低于0.03%的碳;低于约0.02%的磷;0.002%至0.015%的镁和钙;以及余量的镍和附带的杂质。所述方法包括如下步骤:形成由上述合金组合物得到的焊条并且熔化所述焊条以形成堆焊。由所述合金和方法制造的优选焊件包括核反应堆管板形式的合金基体。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供