一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201610691603.X
IPC分类号：H05K3/36;H05K3/46
申请日期：
2016-08-18
申请人：
高德（无锡）电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺
申请号	CN201610691603.X	申请日期	2016-08-18
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2016-12-14	公开/公告号	CN106231814A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/36 印刷电路与其他印刷电路的组装	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;6;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	高德（无锡）电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	高德（无锡）电子有限公司	当前权利人	高德（无锡）电子有限公司
发明人	华福德
代理机构	无锡市大为专利商标事务所（普通合伙）	代理人	殷红梅;涂三民

摘要

本发明涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合板压合工艺，它包括以下步骤：取第一软板与第二软板并压上感光膜、去除第一上覆盖膜轮廓之外的第一感光膜、去除第二上覆盖膜轮廓之外的第二感光膜、在第一感光软板中第一下覆盖膜的下表面刷上粘结胶、取第一硬板与第二硬板、半固化片、第五铜箔层与第六铜箔层、按顺序堆叠并压制成型。本发明通过感光膜、覆盖膜和纯胶随机匹配到半固化片相近的厚度，保证压合前板子的整平性，减少一次多层软板的压合流程，控制每层图形之前的偏移，减少流程和生产周期，降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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