PCB板开盖的加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310115670.3
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/08;B23K37/04
申请日期：
2013-04-03
申请人：
深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司

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著录项信息

专利名称	PCB板开盖的加工方法
申请号	CN201310115670.3	申请日期	2013-04-03
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-03	公开/公告号	CN103182608A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市大族数控科技股份有限公司	当前权利人	深圳市大族数控科技股份有限公司
发明人	范永闯;高云峰
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	李永华;何平

摘要

一种PCB板开盖的加工方法，其包括：预设所述PCB板的开盖区域的形状；将所述PCB板放置在加工平台上；采用激光束沿所述开盖区域的边界进行切割，其中所述激光束的功率为3～10瓦，所述激光束相对所述PCB板的移动速率为100～400毫米每秒，所述激光束的脉冲频率为50～150千赫兹，脉冲时间为1～5微秒。上述PCB板开盖的加工方法采用激光束沿着开盖区域的边界进行切割，可以控制PCB板的加工深度，切割边缘平整无粉尘，从而提高切割品质，降低生产成本，提升PCB板的竞争力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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