五金件通孔的成型方式、电子设备壳体及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201610495055.3
IPC分类号：B23P15/00;B21D35/00;B21D37/10;H05K5/02
申请日期：
2016-06-27
申请人：
广东欧珀移动通信有限公司

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著录项信息

专利名称	五金件通孔的成型方式、电子设备壳体及电子设备
申请号	CN201610495055.3	申请日期	2016-06-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-09	公开/公告号	CN106078095A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P15/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P15/00 制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工	IPC分类号	B;2;3;P;1;5;/;0;0;;;B;2;1;D;3;5;/;0;0;;;B;2;1;D;3;7;/;1;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	广东欧珀移动通信有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	OPPO广东移动通信有限公司	当前权利人	OPPO广东移动通信有限公司
发明人	许海平;成蛟
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	胡彬;张海英

摘要

本发明公开一种五金件通孔的成型方式，涉及电子设备加工技术领域。该五金件通孔的成型方式为首先在五金件的开孔位置挤压成型一个凸包结构，然后沿凸包结构挤压成型相反的方向回挤凸包结构，最后切除凸包结构的端部形成通孔。同时，公开一种采用上述成型方式加工侧孔的电子设备壳体及具有该电子设备壳体的电子设备。本发明在通孔加工过程中，回挤加工使得通孔加工前材料流向通孔四周，相当于增厚通孔四周金属壁厚，从而提高了五金件通孔位置的强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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