半导体器件及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010526997.6
IPC分类号：H01L27/06;H01L29/06
申请日期：
2010-10-22
申请人：
成都芯源系统有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体器件及其制造方法
申请号	CN201010526997.6	申请日期	2010-10-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-16	公开/公告号	CN102456690A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/04 其衬底为半导体的〔2〕 H01L27/06 在非重复结构中包括有多个单个组件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人	成都芯源系统有限公司	申请人地址	四川省成都市高新西区出口加工区(西区)科新路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都芯源系统有限公司	当前权利人	成都芯源系统有限公司
发明人	张磊;李铁生
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波;冯玉清

摘要

本发明提供一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：沟槽型的金属氧化物半导体场效应晶体管，形成于n型半导体衬底中；集成的肖特基二极管，位于该金属氧化物半导体场效应晶体管旁边，且包括与该n型半导体衬底接触的正极金属层；以及沟槽隔离结构，位于该金属氧化物半导体场效应晶体管和该肖特基二极管之间，从而阻挡该金属氧化物半导体场效应晶体管的p型阱掺杂区的一部分朝向该肖特基二极管扩散，其中该p型阱掺杂区具有经该沟槽隔离结构下方横向扩散到该肖特基二极管的靠近该沟槽隔离结构的部分区域中的突出部。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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