一种在铁基板上蚀刻V-CUT的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010227098.6
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2010-07-14
申请人：
深圳市深联电路有限公司

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著录项信息

专利名称	一种在铁基板上蚀刻V-CUT的方法
申请号	CN201010227098.6	申请日期	2010-07-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-12-08	公开/公告号	CN101909407A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市深联电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道锦秀南路和一新达工业区第1栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市深联电路有限公司	当前权利人	深圳市深联电路有限公司
发明人	何春;李长生
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	李新林

摘要

本发明公开了一种在铁基板上蚀刻V-CUT的方法，包括步骤：a：制作菲林图形；b：在铁基覆铜板表面上粘贴干膜；c：将菲林图形覆盖在干膜上，并对其进行曝光显影，露出铁基板上所需V-CUT的位置；d：对上述所需V-CUT的位置进行酸性蚀刻。本发明采用化学蚀刻与机械加工双重方法加工V-CUT铁基板，合理利用组合化学蚀刻铁基面的可靠性与机械加工铜箔面稳定性的互补优势，很好的解决了因铁基覆铜板板材过硬而机械加工难、因铁基板翘曲度大而V-CUT深度难控制、V-CUT有披峰、易断刀、加工成本高、市场竞争力不强的难点。与现有技术相比，本发明减少了使用钻石V刀的数量，大大降低了成本，同时制作出的V-CUT在铁基面上无披峰，且深度均匀、品质稳定，提升铁基板V-CUT的可靠性。

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