一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020846159.6
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/15
申请日期：
2020-05-20
申请人：
上海芯波电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构
申请号	CN202020846159.6	申请日期	2020-05-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;1;5查看分类表>
申请人	上海芯波电子科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区盛夏路608号2号楼210-211室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海芯波电子科技有限公司	当前权利人	上海芯波电子科技有限公司
发明人	胡孝伟;代文亮;何杰
代理机构	上海乐泓专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王瑞

摘要

本实用新型的一种基于玻璃基板的FC芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板和设置于玻璃基板上的FC芯片，FC芯片贴装于玻璃基板上，玻璃基板内设有若干个玻璃通孔，若干个玻璃通孔内均填充有导电材料，FC芯片的凸块通过若干个玻璃通孔与玻璃基板上的植球导通。通过在玻璃基板上贴装有FC芯片，由于玻璃基板的厚度可设计、低电耗损率、低介电常数，以及可调整的热膨胀系数等特性，在玻璃基板上贴装FC芯片可以大大减小信号在基板传输过程中的损耗，提高FC芯片的整体性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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