用于修改后的芯片设计的冗余填充方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510021301.7
IPC分类号：G06F17/50
申请日期：
2015-01-15
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	用于修改后的芯片设计的冗余填充方法
申请号	CN201510021301.7	申请日期	2015-01-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-08-10	公开/公告号	CN105843976A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F17/50 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F17/00 特别适用于特定功能的数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法〔6〕 G06F17/50 计算机辅助设计（静态存储的测试电路的设计入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
发明人	姜霖
代理机构	北京市磐华律师事务所	代理人	董巍;高伟

摘要

本发明提供一种用于修改后的芯片设计的冗余填充方法，所述冗余填充方法包括：将修改后的芯片设计的版图与用于修改前的芯片的冗余填充的版图合并以生成第一完整芯片版图，并对所述第一完整芯片版图进行设计规则检查；将所述第一完整芯片版图中违反设计规则的冗余去除，形成第二芯片版图；以及在所述第二芯片版图的更新区域重新插入冗余金属。本发明所提供的用于修改后的芯片设计的冗余填充方法基于先前的冗余填充方案，能够减少设计修改对原有冗余填充的改动，减少需要重出的光罩，从而降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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