微动开关外壳底座组陶瓷封接结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202220850977.2
IPC分类号：H01H9/04
申请日期：
2022-04-12
申请人：
桂林航天电子有限公司

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专利名称	微动开关外壳底座组陶瓷封接结构
申请号	CN202220850977.2	申请日期	2022-04-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H9/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H9/00 不包含在H01H 1/00至H01H 7/00组内的开关装置的零部件 H01H9/02 底座、外壳和盖（容纳一个以上的开关或一个开关另带电气元件的入H02B 1/26） H01H9/04 防尘、防溅、防滴、防水或防火外壳	IPC分类号	H;0;1;H;9;/;0;4查看分类表>
申请人	桂林航天电子有限公司	申请人地址	广西壮族自治区桂林市象山区翠竹路南巷2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桂林航天电子有限公司	当前权利人	桂林航天电子有限公司
发明人	谭素;杨勇;李永权;邓星权;陈兴;蔡昭文
代理机构	桂林市持衡专利商标事务所有限公司	代理人	黄玮

摘要

本实用新型公开了一种微动开关外壳底座组陶瓷封接结构，其外壳组件包括方形外壳和方形底板，方形底板设于方形外壳的下部内并与之焊接；其引出组件按左、中、右位置设于方形底板上，各引出组件包括引出杆、陶瓷绝缘子和焊瓷片，陶瓷绝缘子配合于方形底板上对应的安装孔中并与之焊接，焊瓷片同轴设于陶瓷绝缘子底部并与之焊接，引出杆插装于陶瓷绝缘子和焊瓷片中并与两者焊接；于左、右引出杆内侧且高于方形底板的位置处各设有一个前、后向的安装孔套，对应于各安装孔套于方形外壳的前、后壳面上开设有定位孔，安装孔套的前、后端配合于前、后的定位孔内并与之焊接。本实用新型耐力学环境能力强，密封性能好，电性能稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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