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木耳脆片

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110025030.4
  • IPC分类号:A23L1/28
  • 申请日期:
    2011-01-24
  • 申请人:
    大山合集团有限公司;上海大山合菌物科技股份有限公司
著录项信息
专利名称木耳脆片
申请号CN201110025030.4申请日期2011-01-24
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-07-25公开/公告号CN102599478A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A23L1/28IPC分类号A;2;3;L;1;/;2;8查看分类表>
申请人大山合集团有限公司;上海大山合菌物科技股份有限公司申请人地址
上海市奉贤区金海公路7299号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大山合集团有限公司,上海大山合菌物科技股份有限公司当前权利人大山合集团有限公司,上海大山合菌物科技股份有限公司
发明人董淮海
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种木耳脆片,其组成为:98%—98%的木耳,2%—5%的调味料。本发明的生产流程为:将原料浸泡洗净后,加入调味料打浆,然后压片烘干,调味,包装。本发明采用木耳为原料,经调味压片成木耳脆片,具有木耳的营养价值,是一种健康时尚的休闲食品。

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