一种用于集成电路芯片测试的快换工装

1.一种用于集成电路芯片测试的快换工装，其特征在于：包括分离箱(1)，所述分离箱(1)顶部固定有支撑座(2)，所述支撑座(2)顶部的内侧固定安装有测试模块(3)，所述分离箱(1)的顶部开设有与其内部相互连通的连接槽(4)，所述分离箱(1)的相对侧面均开设有与其内部相互连通的出料槽(5)，所述出料槽(5)内部固定有用于筛分后集成电路芯片滑出的滑板(6)，所述分离箱(1)上安装有区分组件和上料组件，所述区分组件用于对测试模块(3)测试后的集成电路芯片进行筛分，所述上料组件用于集成电路芯片的暂时存储及上料。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片测试的快换工装，其特征在于，所述区分组件包括固定杆(7)、托板(8)和第一电推杆(10)，所述固定杆(7)的两端通过轴承转动安装在分离箱(1)的相对内壁之间，所述固定杆(7)上套接有两连接块(9)，且连接块(9)与固定杆(7)的结合处通过轴承转动连接，两所述连接块(9)均固定安装在托板(8)的底部，所述托板(8)设置在连接槽(4)的内部，所述第一电推杆(10)的底部固定安装在分离箱(1)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片测试的快换工装，其特征在于，所述托板(8)下表面固定有U形座(11)，所述第一电推杆(10)的输出端固定有套管(12)，所述U形座(11)的相对内壁之间通过转轴与套管(12)转动连接。
4.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片测试的快换工装，其特征在于，所述托板(8)的上表面固定有限位块(13)，所述限位块(13)横截面为三角形结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片测试的快换工装，其特征在于，所述上料组件包括U形板(14)和第二电推杆(15)，所述U形板(14)固定安装在分离箱(1)的顶部，所述第二电推杆(15)固定安装在分离箱(1)的侧面，所述第二电推杆(15)的输出端固定有固定板(16)，所述固定板(16)上固定有推杆(17)，所述推杆(17)另一端贯穿U形板(14)一侧后固定有顶块(18)，且顶块(18)位于U形板(14)的相对内壁之间。
6.根据权利要求5所述的一种用于集成电路芯片测试的快换工装，其特征在于，所述U形板(14)上表面固定有料仓(19)，所述料仓(19)的一侧开设有与其内部相互连通的调节槽(20)。

一种用于集成电路芯片测试的快换工装\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及集成电路芯片测试技术领域，具体为一种用于集成电路芯片测试的快换工装。\n背景技术\n[0002] 集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。芯片是集成电路的核心，对于集成电路的整体运转有着至关重要的作用。\n[0003] 在集成电路芯片的实际生产过程中，为了保证集成电路芯片生产的质量，需要对集成电路芯片进行相应的测试，从而筛选出质量符合要求的集成电路芯片用于销售和应用。但是，现有的集成电路芯片在测试时，一般以人工进行集成电路芯片的筛分和上料，这导致集成电路芯片的测试效率较低，测试所需的人力较多，因而无法满足集成电路芯片生产的实际需求。\n实用新型内容\n[0004] 本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路芯片测试的快换工装，以解决上述背景技术中提出的问题。\n[0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于集成电路芯片测试的快换工装，包括分离箱，所述分离箱顶部固定有支撑座，所述支撑座顶部的内侧固定安装有测试模块，所述分离箱的顶部开设有与其内部相互连通的连接槽，所述分离箱的相对侧面均开设有与其内部相互连通的出料槽，所述出料槽内部固定有用于筛分后集成电路芯片滑出的滑板，所述分离箱上安装有区分组件和上料组件，所述区分组件用于对测试模块测试后的集成电路芯片进行筛分，所述上料组件用于集成电路芯片的暂时存储及上料。\n[0006] 可选的，所述区分组件包括固定杆、托板和第一电推杆，所述固定杆的两端通过轴承转动安装在分离箱的相对内壁之间，所述固定杆上套接有两连接块，且连接块与固定杆的结合处通过轴承转动连接，两所述连接块均固定安装在托板的底部，所述托板设置在连接槽的内部，所述第一电推杆的底部固定安装在分离箱的内部。\n[0007] 可选的，所述托板下表面固定有U形座，所述第一电推杆的输出端固定有套管，所述U形座的相对内壁之间通过转轴与套管转动连接。\n[0008] 可选的，所述托板的上表面固定有限位块，所述限位块横截面为三角形结构。\n[0009] 可选的，所述上料组件包括U形板和第二电推杆，所述U形板固定安装在分离箱的顶部，所述第二电推杆固定安装在分离箱的侧面，所述第二电推杆的输出端固定有固定板，所述固定板上固定有推杆，所述推杆另一端贯穿U形板一侧后固定有顶块，且顶块位于U形板的相对内壁之间。\n[0010] 可选的，所述U形板上表面固定有料仓，所述料仓的一侧开设有与其内部相互连通的调节槽。\n[0011] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：\n[0012] 1、通过区分组件中的第一电推杆带动托板绕着固定杆转动，使得托板上承载的集成电路芯片在经过测试模块测试后，能随着托板的转动而被筛分，使得集成电路芯片的筛分效率更高，对人力的消耗更小；\n[0013] 2、通过上料组件中的第二电推杆驱动顶块来回移动，使得顶块可以将存储在料仓内部依次叠压放置的集成电路芯片有序的推出，使得集成电路芯片可以移至托板上而被测试模块测试，不仅提高了集成电路芯片上料的效率，且使得集成电路芯片测试的效率随之提升。\n附图说明\n[0014] 图1为本实用新型一种用于集成电路芯片测试的快换工装的整体结构示意图；\n[0015] 图2为本实用新型中分离箱、支撑座、测试模块和连接槽的结构示意图；\n[0016] 图3为本实用新型中区分组件的结构示意图；\n[0017] 图4为本实用新型中上料组件的结构示意图。\n[0018] 图中：1、分离箱；2、支撑座；3、测试模块；4、连接槽；5、出料槽；6、滑板；7、固定杆；\n8、托板；9、连接块；10、第一电推杆；11、U形座；12、套管；13、限位块；14、U形板；15、第二电推杆；16、固定板；17、推杆；18、顶块；19、料仓；20、调节槽。\n具体实施方式\n[0019] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。\n[0020] 请参阅图1‑4，本实用新型提供一种用于集成电路芯片测试的快换工装，包括分离箱1，分离箱1顶部固定有支撑座2，支撑座2顶部的内侧固定安装有测试模块3，分离箱1的顶部开设有与其内部相互连通的连接槽4，分离箱1的相对侧面均开设有与其内部相互连通的出料槽5，出料槽5内部固定有用于筛分后集成电路芯片滑出的滑板6，分离箱1上安装有区分组件和上料组件，区分组件用于对测试模块3测试后的集成电路芯片进行筛分，上料组件用于集成电路芯片的暂时存储及上料。\n[0021] 区分组件包括固定杆7、托板8和第一电推杆10，固定杆7的两端通过轴承转动安装在分离箱1的相对内壁之间，固定杆7上套接有两连接块9，且连接块9与固定杆7的结合处通过轴承转动连接，两连接块9均固定安装在托板8的底部，托板8设置在连接槽4的内部，第一电推杆10的底部固定安装在分离箱1的内部，托板8下表面固定有U形座11，第一电推杆10的输出端固定有套管12，U形座11的相对内壁之间通过转轴与套管12转动连接，通过第一电推杆10带动托板8绕着固定杆7转动，使得托板8上承载的集成电路芯片在经过测试模块3测试后，能随着托板8的转动而被筛分，使得集成电路芯片的筛分效率更高，对人力的消耗更小，托板8的上表面固定有横截面为三角形结构的限位块13，限位块13可以限制集成电路芯片在上料时的位置，三角形结构的设计使得其不会在托板8转动时阻挡其上集成电路芯片的导出。\n[0022] 上料组件包括U形板14和第二电推杆15，U形板14固定安装在分离箱1的顶部，第二电推杆15固定安装在分离箱1的侧面，第二电推杆15的输出端固定有固定板16，固定板16上固定有推杆17，推杆17另一端贯穿U形板14一侧后固定有顶块18，且顶块18位于U形板14的相对内壁之间，U形板14上表面固定有料仓19，通过第二电推杆15驱动顶块18来回移动，使得顶块18可以将存储在料仓19内部依次叠压放置的集成电路芯片有序的推出，使得集成电路芯片可以移至托板8上而被测试模块3测试，不仅提高了集成电路芯片上料的效率，且使得集成电路芯片测试的效率随之提升，料仓19的一侧开设有与其内部相互连通的调节槽\n20，通过调节槽20调节集成电路芯片的位置，使其从上至下依次叠压放置。\n[0023] 工作原理：使用者将一定量的集成电路芯片放入料仓19中，通过调节槽20调节集成电路芯片的位置，使其从上至下依次叠压放置，控制第二电推杆15运转，使得第二电推杆\n15带动顶块18在来回移动的过程中将料仓19中最底端的集成电路芯片依次有序的推出，使得集成电路芯片移到托板8的上方，使用者操控测试模块3对集成电路芯片进行测试，若集成电路芯片为合格品，则控制第一电推杆10收缩，带动托板8绕着固定杆7正向转动，促使托板8上检测后的集成电路芯片沿着托板8右侧滑落，使得合格的集成电路芯片沿着右侧滑板\n6导出而被收集使用，不合格的集成电路芯片通过控制第一电推杆10伸长，使得托板8反向转动，带动其从托板8左端滑落，从而沿着左侧的滑板6滑出而被收集后进行后续检测。\n[0024] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。