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一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110069254.9
  • IPC分类号:H01L21/48
  • 申请日期:
    2021-01-19
  • 申请人:
    国营芜湖机械厂
著录项信息
专利名称一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法
申请号CN202110069254.9申请日期2021-01-19
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-18公开/公告号CN112820652A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人国营芜湖机械厂申请人地址
安徽省芜湖市湾里机场 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人国营芜湖机械厂当前权利人国营芜湖机械厂
发明人彭文蕾;刘姚军;胡猛;高灿辉;杨彬彬
代理机构北京汇信合知识产权代理有限公司代理人王帅
摘要
本发明涉及电装工艺领域,具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法,包括:S1、准备好未处理的元器件;S2、除金搪锡钢网设计;S3、锡膏印刷;S4、回流焊接;S5、完成元器件引脚除金搪锡,与现有方法相比,本发明能实现QFN封装器件L形焊接端子底部焊接面和侧面焊接面均能均匀除金搪锡,且回流时加热均匀,保证了焊点的可靠性,同时该搪锡钢网制作成本较低,简单实用;该方法同样适用于QFN封装器件L形焊接端子氧化润湿性差类问题,提高焊点的可焊性,实用性广。

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