LED灯具模组及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210174050.2
IPC分类号：F21S2/00;F21V29/00;F21V23/06;F21V19/00;F21Y101/02
申请日期：
2012-05-21
申请人：
王定锋

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专利名称	LED灯具模组及其制造方法
申请号	CN201210174050.2	申请日期	2012-05-21
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-10-17	公开/公告号	CN102734665A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;6;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	王定锋	申请人地址	广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王定锋	当前权利人	王定锋
发明人	王定锋;徐文红
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及LED灯具模组及其制造方法。具体而言，提供了一种LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；粘性导电介质，布置在立体散热支撑灯具载体上，而形成LED灯具模组的电路；粘接固定于粘性导电介质所形成的电路上并与之导电连通的LED。粘性导电介质起作导电线路的作用，又起作粘接LED及其它电子元器件的作用。本发明还提供了这种LED灯具模组的制造方法。本发明的LED灯具模组不需蚀刻制作线路板，LED及其它元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；减少了传统生产制作线路板过程中蚀刻对环境造成的污染；也大大降低了生产成本，因而十分环保。

1.一种LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：
立体散热支撑灯具载体；
粘性导电介质，所述粘性导电介质布置在所述立体散热支撑灯具载体上，而形成所述LED灯具模组的电路；和
粘接固定于所述粘性导电介质所形成的电路上并与所述电路导电连通的LED。
2.根据权利要求1所述的LED灯具模组，其特征在于：所述粘性导电介质是印刷在在所述立体散热支撑灯具载体上的导电胶、导电膏或导电浆。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯具模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是一面设有绝缘层的金属立体散热支撑灯具载体，其中所述粘性导电介质印刷在所述金属立体散热支撑灯具载体的所述绝缘层上。
4.根据权利要求1或2所述的LED灯具模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是由绝缘的非金属材料制造的立体散热支撑灯具载体，其中所述粘性导电介质直接印刷在所述立体散热支撑灯具载体上。
5.根据权利要求1或2所述的LED灯具模组，其特征在于：所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体的安装有LED的那一面上的反光膜。
6.根据权利要求1或2所述的LED灯具模组，其特征在于：所述LED灯具模组还包括粘接固定于所述电路上并与之导电连通的电源接线端子。
7.一种制造LED灯具模组的方法，包括：
提供立体散热支撑灯具载体；
将粘性导电介质布置在所述立体散热支撑灯具载体上，而形成所述LED灯具模组的电路；和
将LED粘接固定于所述粘性导电介质所形成的电路上并与所述电路形成导电连通。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述粘性导电介质是导电胶、导电膏或导电浆，所述导电胶、导电膏或导电浆被印刷在在所述立体散热支撑灯具载体上。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：
所述立体散热支撑灯具载体是一面设有绝缘层的金属立体散热支撑灯具载体，其中，将所述粘性导电介质印刷在所述金属立体散热支撑灯具载体的所述绝缘层上；或者所述立体散热支撑灯具载体是由绝缘的非金属材料制成的立体散热支撑灯具载体，其中，将所述粘性导电介质直接印刷在所述立体散热支撑灯具载体上。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的方法，其特征在于：所述方法还包括，在所述立体散热支撑灯具载体的安装有LED的那一面上布置反光膜。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN101247711A	2008-08-20	2007-02-16	高效导热基体的回路制作法及高效导热基体回路组件无效专利	官有占;王国胜;邱柏东
2	CN201897118U	暂无	2010-12-06	大功率一体化LED筒灯失效专利	李廷帅
3	US6045240A	暂无	1997-10-20	LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS失效专利	Peter A. Hochstein
4	CN101994926A	2011-03-30	2009-08-13	使用发光二极管元件的照明设备无效专利	台湾伊必艾科技有限公司
5	CN200955687Y	暂无	2006-07-07	大功率单体半导体灯泡失效专利	祝子荣
6	CN201093225Y	暂无	2007-08-30	可透光的发光二极管阵列显示装置失效专利	杜嘉明;张志伟;李维汉
7	CN201129629Y	暂无	2007-12-17	大功率LED灯失效专利	杨振行
8	CN202101204U	暂无	2011-06-07	灯具散热结构失效专利	弘凯光电股份有限公司
9	CN201306638Y	暂无	2008-07-23	可挠式发光灯条结构失效专利	林保龙;詹铭凯
10	CN102376659A	2012-03-14	2010-08-20	发热源的散热结构无效专利	陈全福
11	CN101839414A	2010-09-22	2010-01-12	带散热装置的LED光源及其加工方法失效专利	浙江迈勒斯照明有限公司
12	CN202647294U	暂无	2012-05-21	LED灯具模组失效专利	王定锋

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	WO2017020441A1	2015-11-11	2015-11-11	一种新型的 LED 灯具公开	余胜荣

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