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一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201720071745.6
  • IPC分类号:H01Q1/42;H01Q1/38;H01P1/20
  • 申请日期:
    2017-01-20
  • 申请人:
    浙江大学
著录项信息
专利名称一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩
申请号CN201720071745.6申请日期2017-01-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/42IPC分类号H;0;1;Q;1;/;4;2;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;P;1;/;2;0查看分类表>
申请人浙江大学申请人地址
浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江大学当前权利人浙江大学
发明人李尔平;李达;李天武;俞恢春;李斌;项方品
代理机构杭州求是专利事务所有限公司代理人林超
摘要
本实用新型公开了一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩。主要由多个相同周期单元阵列组成的周期性频率选择表面,每个周期单元主要由上下两层介质层、设置在介质层上的金属贴片和金属过孔以及两层介质层之间的空气缝隙层组成;空间内的电磁场入射于所述天线罩,依次经过上层介质层、空气缝隙层和下层介质层的选择性滤波后,从下层介质层输出所需频段的电磁场,能在电磁波入射角度变化的情况下抑制杂波的能量。本实用新型适用于超宽带移动通信天线罩的设计,通带带宽大,带内插入损耗极小且稳定,尤其是入射电磁波在大角度变化时宽带性能稳定,频率选择性能佳。在移动通信、雷达、电磁屏蔽等领域都具有巨大的应用价值。

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