树脂组合物、固化树脂、薄片状固化树脂、层压体、半固化片、电子器件以及多层基板

发明专利无效专利

申请号：
CN200380107777.8
IPC分类号：C08L63/00;C08J5/24
申请日期：
2003-12-26
申请人：
TDK株式会社

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著录项信息

专利名称	树脂组合物、固化树脂、薄片状固化树脂、层压体、半固化片、电子器件以及多层基板
申请号	CN200380107777.8	申请日期	2003-12-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-02-08	公开/公告号	CN1732224
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;J;5;/;2;4查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本国东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	高谷稔;远藤敏一;川畑贤一
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	龙淳

摘要

本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。

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