模块机壳

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专利名称	模块机壳
申请号	CN201730421440.9	申请日期	2017-09-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	13-01 查看分类表>
申请人	福建顺昌虹润精密仪器有限公司	申请人地址	福建省南平市顺昌县城南东路45号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建顺昌虹润精密仪器有限公司	当前权利人	福建顺昌虹润精密仪器有限公司
发明人	林善平;陈志扬;魏小东;梁建
代理机构	福州市博深专利事务所（普通合伙）	代理人	林志峥;段惠存

摘要

1．本外观设计产品的名称：模块机壳。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制模块的机壳，用于安装及保护控制模块。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的整体外形设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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