一种基于倒装芯片技术的COB封装LED显示屏

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021503093.7
IPC分类号：G09F9/33;H05K7/20
申请日期：
2020-07-27
申请人：
卓华光电科技集团有限公司

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著录项信息

专利名称	一种基于倒装芯片技术的COB封装LED显示屏
申请号	CN202021503093.7	申请日期	2020-07-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G09F9/33 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G09 教育；密码术；显示；广告；印鉴 G09F 显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴 G09F9/00 采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置（其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F 11/00） G09F9/30 由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组 G09F9/33 为半导体装置，例如二极管〔3，7〕	IPC分类号	G;0;9;F;9;/;3;3;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	卓华光电科技集团有限公司	申请人地址	山东省济南市历下区奥体西路2666号中国铁建国际城B座1502室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	卓华光电科技集团有限公司	当前权利人	卓华光电科技集团有限公司
发明人	孙明存;韩福涛;孙鲁闽
代理机构	山东瑞宸知识产权代理有限公司	代理人	王萍

摘要

本实用新型公开了一种基于倒装芯片技术的COB封装LED显示屏，包括外框，所述外框的侧壁设置有透明玻璃板，所述外框的内部设置有LED显示模组、COB光源模组和固定框架，所述LED显示模组位于靠近透明玻璃板的一侧，所述固定框架位于靠近LED显示模组的一侧，所述COB光源模组位于固定框架的内部，所述外框远离透明玻璃板的一侧设置有后盖，所述后盖与外框的侧壁之间设置有固定螺栓，所述后盖位于外框内部的侧壁固定连接有降温管组，所述外框一侧设置有降温箱，所述降温箱的内侧壁固定连接有循环泵。本实用新型方便COB光源模组进行散热降温提高LED显示屏的使用寿命，并使COB光源模组方便安装和拆卸。

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