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具有选择性表面粗糙度的电路板及制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710170212.4
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/38
申请日期：
2007-11-15
申请人：
国际商业机器公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有选择性表面粗糙度的电路板及制备方法
申请号	CN200710170212.4	申请日期	2007-11-15
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-06-18	公开/公告号	CN101203088
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;3;8查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	美国纽约阿芒克变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国际商业机器公司	当前权利人	国际商业机器公司
发明人	B·J·钱伯林;D·N·德阿劳乔;E·E·J·甘特;B·M·穆特纳里
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	王茂华

摘要

提供一种电路板以及用于制备电路板的方法。该电路板包括：包含有第一表面和第二表面的电介质芯，以及包含有第一表面和第二表面的导电层。把导电层的第一表面连接到电介质芯的第二表面。导电层的第二表面的第一区域是平滑的，而导电层的第二表面的第二区域是粗糙的。导电层的第二表面的第一区域可操作以支持高速信号传递，而导电层的第二表面的第二区域可操作以支持非高速信号传递。

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