音叉型压电振动片及音叉型压电振子

发明专利有效专利

申请号：
CN200810099030.7
IPC分类号：H03H9/21
申请日期：
2004-05-14
申请人：
精工爱普生株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	音叉型压电振动片及音叉型压电振子
申请号	CN200810099030.7	申请日期	2004-05-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-05-06	公开/公告号	CN101425790
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/21 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/15 由压电或电致伸缩材料构成的谐振器的结构特点（H03H 9/25优先）〔3〕 H03H9/21 晶体调谐音叉〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;2;1查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	山田祥之
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李辉

摘要

本发明提供一种音叉型压电振动片及音叉型压电振子。其采用了如下的结构，其中包括：压电振动片主体(26)，具有基部(22)和从所述基部(22)的一端延伸而形成的振动腕部(24)；支撑部(28)，具有被设置成与所述基部(22)连接，并沿着所述基部(22)的另一端而形成的短边部(30)和从所述短边部(30)的端部沿着所述压电振动片主体(26)的纵长方向延伸设置的长边部(32)；以及设置在所述长边部(32)的前端侧和所述短边部(30)上的固定部。由此可实现音叉型压电振动片及音叉型压电振子的小型化和薄型化。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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