电路板外层偏位的控制方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410431719.0
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2014-08-28
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路板外层偏位的控制方法
申请号	CN201410431719.0	申请日期	2014-08-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-24	公开/公告号	CN104244590A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
发明人	张志强;谢添华;李志东
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	曾旻辉

摘要

本发明公开了一种电路板外层偏位的控制方法，该控制方法包括：确定通孔与外层焊盘或盲孔与外层焊盘的1、2……N个偏位影响因素；根据所述偏位影响因素确定其对位能力模型T，其中1、2……N个偏位影响因素对应的影响数值分别为A、B……X；根据对位能力模型T值判断通孔或盲孔与外层焊盘的偏位能力是否满足要求；若对位能力模型T不能满足对位需求，调整1、2……N个对位影响因素中的一个或多个影响因素的数值，修正相应对位能力模型T，直到满足相应的对位要求。本控制方法通过对位能力模型计算出不同设备、不同定位方式下的对位能力，对比确定处最佳的对位制作流程，能够有效的指导电路板的生产制作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供