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电子装置外壳的表面披覆结构改良

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820071989.5
  • IPC分类号:H05K5/00;B44C1/165
  • 申请日期:
    2008-06-16
  • 申请人:
    徐钲鉴
著录项信息
专利名称电子装置外壳的表面披覆结构改良
申请号CN200820071989.5申请日期2008-06-16
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K5/00IPC分类号H;0;5;K;5;/;0;0;;;B;4;4;C;1;/;1;6;5查看分类表>
申请人徐钲鉴申请人地址
上海市青浦区华新镇北青公路4469号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海奂鑫电子有限公司当前权利人上海奂鑫电子有限公司
发明人徐钲鉴
代理机构长春市吉利专利事务所代理人王大珠;张绍严
摘要
本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构改良,属于机电类。电子装置外壳包括有底材,该底材表面以转印方式设有UV层;其中,UV层为以UV漆或紫外线硬化涂料设置;转印方式为水转印或热转印其中之一。优点在于:底材表面以转印方式设有UV层,UV层以UV漆或紫外线硬化涂料设置,具有良好的环保性、固化快、耐摩擦性佳、耐化学性与硬度高等优点,且可使电子装置外壳具有较佳的表面质感。

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