加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种网络状导电导热填料及其制备方法及其应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610027641.5
  • IPC分类号:C08L75/02;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/02;C08K3/08;C08K7/06;C08K3/04;C08L77/06;C08L69/00;C08L63/00
  • 申请日期:
    2016-01-15
  • 申请人:
    深圳航天科技创新研究院
著录项信息
专利名称一种网络状导电导热填料及其制备方法及其应用
申请号CN201610027641.5申请日期2016-01-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-04-27公开/公告号CN105524450A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L75/02IPC分类号C;0;8;L;7;5;/;0;2;;;C;0;8;K;1;3;/;0;6;;;C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;K;9;/;0;2;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;K;7;/;0;6;;;C;0;8;K;3;/;0;4;;;C;0;8;L;7;7;/;0;6;;;C;0;8;L;6;9;/;0;0;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0查看分类表>
申请人深圳航天科技创新研究院申请人地址
广东省深圳市南山区高新区科技南十路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳航天科技创新研究院当前权利人深圳航天科技创新研究院
发明人甘舟;晏义伍;曹海琳
代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)代理人孙伟
摘要
本发明提供了一种网络状导电导热填料及其制备方法及其应用,所述网络状导电导热填料包含的组分及其重量百分比为:金属填料1~80%、碳系填料1~80%和分子中含有共轭结构的聚脲1~90%。本发明的技术方案,采用化学方法对金属填料和碳系填料进行网络交联,使填料间形成稳定的网络结构,得到的填料为具有共轭分子结构的网络状填料复合体系,其具有高效的导电和导热性能,且易于分散,填充后对材料的整体力学性能无影响,制备复合材料时达到相同的导热导电性能所需要的填料添加量更少,能适用于各种场合。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供