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蚀刻方法以及蚀刻装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011284490.4
  • IPC分类号:H01L21/3065;H01J37/32
  • 申请日期:
    2020-11-17
  • 申请人:
    东京毅力科创株式会社
著录项信息
专利名称蚀刻方法以及蚀刻装置
申请号CN202011284490.4申请日期2020-11-17
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-05-25公开/公告号CN112838004A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/3065
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;5;;;H;0;1;J;3;7;/;3;2查看分类表>
申请人东京毅力科创株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东京毅力科创株式会社当前权利人东京毅力科创株式会社
发明人户村幕树;熊仓翔;笹川大成;木原嘉英
代理机构北京品源专利代理有限公司代理人吕琳;朴秀玉
摘要
本申请涉及蚀刻方法以及蚀刻装置,改善通过蚀刻形成的图案的形状或形状在基板面内的均匀性。蚀刻方法包括:工序a)、工序b)、工序c)、工序d)以及工序e)。工序a)是将具有被蚀刻膜的基板提供至载置台上的工序。工序b)是对被蚀刻膜进行局部蚀刻而形成凹部的工序。工序c)是将载置台的温度设定为第一温度,在凹部的侧壁形成具有第一膜厚分布的第一膜的工序。工序d)是进一步对形成有第一膜的被蚀刻膜进行局部蚀刻的工序。工序e)是将载置台的温度设定为与第一温度不同的第二温度,在凹部的侧壁形成具有与第一膜厚分布不同的第二膜厚分布的第二膜的工序。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供