机柜温控装置、系统

发明专利无效专利

申请号：
CN200780000219.X
IPC分类号：H05K7/20;G12B15/04;G05D23/00
申请日期：
2007-02-13
申请人：
华为技术有限公司

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著录项信息

专利名称	机柜温控装置、系统
申请号	CN200780000219.X	申请日期	2007-02-13
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2008-11-26	公开/公告号	CN101313640
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;1;2;B;1;5;/;0;4;;;G;0;5;D;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	苏为行;洪宇平;靳友林
代理机构	北京凯特来知识产权代理有限公司	代理人	郑立明

摘要

一种机柜温控装置、处理装置、系统及方法，该机柜温控系统包括具有进风口(15)和出风口(14)的散热风道(10)以及具有循环风进口和循环风出口的回流混合风道(20)和/或机柜温控处理装置，所述回流混合风道(20)的循环风进口和循环风出口分别与所述散热风道(10)的出风口(14)和进风口(15)连通，所述回流混合风道(20)内设有循环风扇装置(23)和/或环境风扇装置(21、22)；机柜温控处理装置用于控制所述系统的温度和相对湿度在设备正常工作允许的范围之内。本发明实施例可应用于各种户外环境中，且在常温环境下不需要采用额外的加热装置，通过设备本身的热耗进行自加热来降低机柜内的相对湿度，抑制腐蚀，节约能源，并能保证设备的可靠散热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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