一种立体封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020606479.4
IPC分类号：H01L25/16;H01L23/538;H01L21/50;H01L21/56;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
申请日期：
2020-04-21
申请人：
珠海欧比特宇航科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种立体封装结构
申请号	CN202020606479.4	申请日期	2020-04-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	珠海欧比特宇航科技股份有限公司	申请人地址	广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海欧比特宇航科技股份有限公司	当前权利人	珠海欧比特宇航科技股份有限公司
发明人	陈像;颜军;王烈洋;占连样;汤凡
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种立体封装结构及方法，其中立体封装结构包括多个叠层板、柔性板、灌封层及高速连接器。其中多个叠层板自下而上依次垂直叠放，每个叠层板上设置有元器件及印制电路。柔性板上面设有印制电路，用于各叠层板之间的电性连接。灌封层将叠层板及柔性板灌封于内，高速连接器的一端至少与一个叠层板电性连接，另一端裸露于灌封层的表面。根据上述技术方案的立体封装结构，可以为各层之间的互联信号提供一个参考平面，保证互联信号之间的阻抗连续性，进而保证互联信号的完整性，使立体封装的模块可以应用到高速电路的设计中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供