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一种电路板的批量压制装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202111059824.2
  • IPC分类号:B32B37/10B32B37/06B32B38/00H05K3/46
  • 申请日期:
    2021-09-10
  • 申请人:
    杭州威雷登科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电路板的批量压制装置
申请号CN202111059824.2申请日期2021-09-10
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-30公开/公告号CN113715467A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B37/10IPC分类号B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00;H05K3/46查看分类表>
申请人杭州威雷登科技有限公司申请人地址
浙江省杭州市上城区清江路66*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州威雷登科技有限公司当前权利人杭州威雷登科技有限公司
发明人王星明;陆飞舟
代理机构重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙)代理人王瑞娟
摘要
一种电路板的批量压制装置,所述装置包括有压合箱体,所述压合箱体侧壁上分别开设有运送电路板的进口和出口,所述压合箱体内设置有用于在电路板上下放置压板的放置单元、用于压合电路板的压合单元、用于运出电路板的分离单元,所述压合箱体内还可转动的设置有转盘,进口与转盘的转动端连通,所述转盘的转动端可转动位于放置单元、压合单元和分离单元的下方,所述分离单元的分离端与出口连通。本发明可以自动完成电路板压合工作,减少人力成本,压合箱体可批量进行电路板压合,且压板可拆卸,便于长时间使用后的更换清洗,且不用停机,提升效率。

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