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真空夹具

发明公开有效专利
  • 申请号:
    CN201410066928.X
  • IPC分类号:B25B11/00
  • 申请日期:
    2014-02-26
  • 申请人:
    盛美半导体设备(上海)有限公司
著录项信息
专利名称真空夹具
申请号CN201410066928.X申请日期2014-02-26
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2015-08-26公开/公告号CN104858806A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25B11/00IPC分类号B;2;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人盛美半导体设备(上海)有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人盛美半导体设备(上海)有限公司当前权利人盛美半导体设备(上海)有限公司
发明人贾照伟; 王坚; 王晖
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人陆嘉
摘要
本发明揭示了一种真空夹具,包括一夹具本体,夹具本体上开设有数段凹槽,每段凹槽为独立的凹槽区,每段凹槽内开设有贯穿夹具本体的第一真空孔,各段凹槽内分别设置有密封件,每一密封件开设有第二真空孔,第二真空孔与该段凹槽内的第一真空孔相连通,各第一真空孔分别与一组管路结构相连接,每一组管路结构包括排气管路和进气管路。本发明通过设置数段彼此独立的凹槽,这样即使其中一段凹槽发生真空泄漏,也不会影响真空夹具夹持硅片,此外,本发明通过设置进气管路,实现了硅片上下两个平面之间的气体压强差可调,使真空夹具能够稳固、安全地夹持超薄硅片。

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