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使用封装部件中的系统的改进的系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201680064235.4
IPC分类号：H01L21/50;H01L25/03
申请日期：
2016-09-02
申请人：
欧克特沃系统有限责任公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	使用封装部件中的系统的改进的系统
申请号	CN201680064235.4	申请日期	2016-09-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-21	公开/公告号	CN108431932A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;3查看分类表>
申请人	欧克特沃系统有限责任公司	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欧克特沃系统有限责任公司	当前权利人	欧克特沃系统有限责任公司
发明人	M·穆尔图萨;G·A·弗朗茨;N·K·R·丹徒
代理机构	北京派特恩知识产权代理有限公司	代理人	康艳青;姚开丽

摘要

提供了用于能够使用SIP子系统来形成具有期望特性和特征的可配置系统的方法、系统和装置。可配置系统的独特互连方案在SIP部件和/或子系统之间创建适当的连接。

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