使用锡镍镀层的印刷电路制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN98813687.2
IPC分类号：--
申请日期：
1998-12-03
申请人：
电路研究公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	使用锡镍镀层的印刷电路制造方法
申请号	CN98813687.2	申请日期	1998-12-03
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2001-03-07	公开/公告号	CN1286734
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	电路研究公司	申请人地址	美国明尼苏达州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电路研究公司	当前权利人	电路研究公司
发明人	T·R·斯泰恩
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	卢新华;杨丽琴

摘要

一种制造印刷电路的方法,其中使用锡镍基的电镀代替锡和/或锡铅。这个方法包括在涂有抗蚀剂的敷铜的表面上印刷期望的电路图形。在期望的电路图形上电镀锡镍材料,并除去抗蚀剂材料;在电镀池内进行锡镍电镀,该电镀池由镍源、亚锡源、和电镀起动剂溶液组成,电镀起动剂溶液包含二氟化物的盐、二亚乙基三胺、和三亚乙基四胺。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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