高频金属基电路基板的制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310476142.0
IPC分类号：H05K3/00;H05K1/05
申请日期：
2013-10-13
申请人：
朱云霞

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著录项信息

专利名称	高频金属基电路基板的制作方法
申请号	CN201310476142.0	申请日期	2013-10-13
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-29	公开/公告号	CN103547074A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;5查看分类表>
申请人	朱云霞	申请人地址	江苏省泰州市高港区永安洲镇泰州市博泰电子有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	朱云霞	当前权利人	朱云霞
发明人	朱云霞
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了高频金属基电路基板的制作方法，采用聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉进行混合，经球磨机球磨，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层，选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片，最后选取铜箔层，绝缘介质材料层，玻璃布浸胶粘结片，金属基材，将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，绝缘介质层上方为金属基板，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。本发明制作的高频金属基电路基板，具有结构简单，设计合理、绝缘性能好、低热阻高导热、散热性能优良、性能稳定、可靠、制作成本低等优点。

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