三维电路的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110202041.5
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/06;H05K3/38;H01Q1/38;H01L33/00
申请日期：
2011-07-19
申请人：
联滔电子有限公司;胡泉凌

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	三维电路的制造方法
申请号	CN201110202041.5	申请日期	2011-07-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-23	公开/公告号	CN102892252A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;0;6;;;H;0;5;K;3;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	联滔电子有限公司;胡泉凌	申请人地址	江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	胡泉凌,昆山联滔电子有限公司	当前权利人	胡泉凌,昆山联滔电子有限公司
发明人	胡泉凌;陈誉尉
代理机构	北京高默克知识产权代理有限公司	代理人	王业晖

摘要

本发明涉及一种三维电路的制造方法，包含有：提供一三维立体结构的本体；对本体进行表面脱脂及粗化处理；对本体表面进行金属化处理，沉积形成金属薄膜层；对金属薄膜层表面进行光阻涂布处理，形成光阻保护层；对光阻保护层进行曝光/显影处理，形成图案化光阻保护层；对显露的金属薄膜层进行蚀刻处理，形成图案化线路层；剥除图案化线路层上的光阻保护层；对图案化线路层表面进行化学镀层处理，形成线路增厚层。如此即可在三维立体结构的本体上直接形成一立体布线的电路图案，而无须在本体上额外设置一电路载体，以满足轻、薄、短、小的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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