一种高频线路板基材膜的制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201810030956.4
IPC分类号：C08L27/18;C08K7/14;C08J5/18
申请日期：
2018-01-12
申请人：
天津市天塑科技集团有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高频线路板基材膜的制备方法
申请号	CN201810030956.4	申请日期	2018-01-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-29	公开/公告号	CN108219329A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L27/18 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L27/00 具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以卤素为终端；此种聚合物衍生物的组合物〔2〕 C08L27/02 未用化学后处理改性的〔2〕 C08L27/12 含氟原子〔2〕 C08L27/18 四氟乙烯的均聚物或共聚物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;2;7;/;1;8;;;C;0;8;K;7;/;1;4;;;C;0;8;J;5;/;1;8查看分类表>
申请人	天津市天塑科技集团有限公司	申请人地址	天津市西青区津淄路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津市天塑科技集团有限公司	当前权利人	天津市天塑科技集团有限公司
发明人	段连群;戴靖
代理机构	天津市鼎和专利商标代理有限公司	代理人	朱瑜

摘要

本发明涉及一种高频线路板基材膜的制备方法。本发明属于氟塑料加工技术领域。一种高频线路板基材膜的制备方法：(1)原料混配：聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤，用混料机进行混合；(2)预压制坯：将混配好的原料，导入制坯机的料腔中,加上压块施压；施压排气3次以上；(3)毛坯烧结：将毛坯放入烧结炉中，采用梯度温控方式；(4)毛坯回烧：毛坯件加工基膜前，需要进行回烧处理；(5)基膜车削：将回烧后的毛坯件固定在车削机床的夹具上，加工基材膜；基材膜的厚度20‑30um，宽度≥1500毫米；(6)基膜整理：对基材膜进行裁剪、分切处理。本发明具有工艺简单、操作方便；产品具有超长、超薄、幅宽且形貌均一、致密，介电常数稳定，使用温度宽泛等优点。

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