瓶盖封装方法

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瓶盖封装方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及给瓶口进行瓶盖封装的领域技术，尤其是指一种在旋转式瓶盖封装过程中的抓盖或旋盖工艺的改进发明。\n背景技术\n[0002] 在瓶装饮料的生产过程中，灌装完饮料后需要进行的重要工序是对瓶口进行上盖封装，当前，上盖封装工序主要系通过封装机来自动完成，封装机中设置有抓盖头，利用驱动装置可驱动抓盖头移动和自转，驱使抓盖头从封装机的分盖器上抓取瓶盖，夹紧瓶盖输送至瓶口上旋转，藉而旋紧瓶盖实现上盖封装。\n[0003] 然而，前述现有的封装机虽可实现其基本的上盖封装过程，但在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，未能达到最佳的使用效果和工作效能。其缺点具体主要体现在：其抓盖头在抓取瓶盖时，以及抓盖头在将瓶盖于瓶口上进行旋紧作业时，均系一次性将瓶盖压入抓盖头或一次性将瓶盖旋入瓶口，其间均无任何调整处理，使得瓶盖在抓盖头中和瓶口上极易出现歪斜问题，造成出现高盖或歪盖现象，影响瓶口封装的密封性，带来封装品质隐患及不良率的升高。\n发明内容\n[0004] 本发明的主要目的是提供一种瓶盖的封装方法，其可有效解决瓶盖高盖和歪盖问题。\n[0005] 为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：\n[0006] 一种瓶盖封装方法，包括连续进行的抓盖和旋盖两个步骤，其中，抓盖过程是利用可上下运动的抓盖头来抓取瓶盖，抓盖头在上下运动的同时随转盘进行公转而将瓶盖输送到瓶体的正上方；旋盖过程亦是利用可上下运动的抓盖头来向瓶口方向输送瓶盖，并利用抓盖头的自转来将瓶盖拧紧于瓶口；所述抓盖步骤中，该抓盖头的上下运动过程依次包括下述几个阶段：a、抓盖头从第一高度下移至部分抓住瓶盖的第二高度，使瓶盖在抓盖头内有一定的活动空间，而又不会脱出抓盖头；b、抓盖头在前述第二高度位置随转盘公转一段时间，使抓盖头自动找正位置；c、接着抓盖头继续下移至完全抓住瓶盖的第三高度。\n[0007] 作为一种优选方案，所述第二高度时，该瓶盖进入抓盖头的高度为2～3mm。\n[0008] 作为一种优选方案，待完全抓住瓶盖后，进一步由抓盖头抓起瓶盖上移至第四高度。\n[0009] 一种瓶盖封装方法，包括连续进行的抓盖和旋盖两个步骤，其中，抓盖过程是利用可上下运动的抓盖头来抓取瓶盖，抓盖头在上下运动的同时随转盘进行公转而将瓶盖输送到瓶体的正上方；旋盖过程亦是利用可上下运动的抓盖头来向瓶口方向输送瓶盖，并利用抓盖头的自转来将瓶盖拧紧于瓶口；所述旋盖过程中，抓盖头的上下运动过程依次包括下述几个阶段：a、抓盖头下移至瓶盖部分旋入瓶口的第五高度，使瓶盖与瓶口之间有一定的活动空间，而又不会脱出抓盖头和瓶口；b、抓盖头在前述第五高度位置保持一段时间的自转，以在瓶口处旋转来找正瓶盖与瓶口的同心位置；c、接着抓盖头继续自转下压至第六高度，以将瓶盖完全旋入瓶口；d、然后抓盖头在该第六高度保持一段时间的自转，使瓶盖与瓶口密封并具有一定的预紧力；e、最后抓盖头上升脱离瓶盖完成一次封装过程。\n[0010] 作为一种优选方案，所述第五高度时，该瓶盖旋入瓶口的深度为2～3mm。\n[0011] 作为一种优选方案，所述抓盖头的上下运动行程系通过凸轮外表面上的凸轮曲线来控制。\n[0012] 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要系基于传统封装机之上盖封装过程，而在抓盖或旋盖的过程中，增加一段调整处理，使瓶盖于抓盖时的抓盖头中或旋盖时的瓶口上，可分别经历一小段时间的位置对正过程，从而有效避免抓盖时或旋盖时的高盖、歪盖现象，达到改进瓶盖封装工艺，提升瓶盖封装品质的功效。\n[0013] 为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明：\n附图说明\n[0014] 图1是本发明之实施例的封装机的俯视结构原理图；\n[0015] 图2是本发明之实施例中凸轮曲线的展开图；\n[0016] 图3是本发明之实施例中抓盖头位于第一高度的示意图；\n[0017] 图4是本发明之实施例中抓盖头位于第二高度的示意图；\n[0018] 图5是本发明之实施例中抓盖头位于第三高度的示意图；\n[0019] 图6是本发明之实施例中抓盖头位于第四高度的示意图；\n[0020] 图7是本发明之实施例中抓盖头位于第五高度的示意图；\n[0021] 图8是本发明之实施例中抓盖头位于第六高度的示意图；\n[0022] 图9是本发明之实施例中抓盖头位于第一高度的示意图。\n[0023] 附图标识说明：\n[0024] 10、封装机转盘 81、第一高度\n[0025] 20、进瓶星轮 82、第二高度\n[0026] 30、出瓶星轮 83、第三高度\n[0027] 40、分盖星轮 84、第四高度\n[0028] 50、抓盖头 85、第五高度\n[0029] 60、瓶盖 86、第六高度\n[0030] 70、瓶体\n具体实施方式：\n[0031] 首先，请参照图1所示，兹为通用之封装机的俯视结构原理图，图中的四个圆分别是封装机转盘10、进瓶星轮20、出瓶星轮30和分盖星轮40的节圆，在上盖封装的过程中，该封装机转盘10、进瓶星轮20、出瓶星轮30和分盖星轮40始终保持着均速旋转，其各自的转动方向如图中箭头所示。\n[0032] 抓盖头50系沿着前述封装机转盘10的节圆进行公转，然后由分盖星轮40将瓶盖\n60整理后输送至封装机转盘10之节圆的B点位置，并位于抓盖头50下方，以便于抓盖头\n50进行抓盖作业；接着由该进瓶星轮20将瓶体70整理后输送至下一工位的B1点位置，同样系位于抓盖头50的下方，以便于抓盖头50进行旋盖作业。\n[0033] 本实施例中之抓盖头50在抓盖和旋盖过程中的上下运动系通过凸轮外表面上的凸轮曲线来控制，如图2显示出了该凸轮曲线的展开示图，该图2中的A、B、C、D、D1、B1、E、F、G、H、J、K点对应于图1中封装机转盘节圆上的A至K点的位置。其中A、B、C、D、D1、B1点为对抓盖头50在抓盖过程的高度控制，B1、E、F、G、H、J、K点为对抓盖头50在旋盖过程的高度控制。\n[0034] 当抓盖头50处于A位置时，如图3，其在垂直方向处于最高位置的第一高度81，在A-B段时，抓盖头50逐渐下降至第二高度82，由分盖星轮40输送的瓶盖60也逐渐往抓盖头50下方靠近。\n[0035] 当抓盖头50处于B位置时，瓶盖60理论上处于抓盖头50的正下方，此过程中抓盖头50的行程应控制在使瓶盖60进入抓盖头50内的2-3mm(具体深度根据不同的瓶盖定)，使瓶盖60部分进入抓盖头50，但未完全抓紧，如图4，让瓶盖60随抓盖头50运动时有一定的活动空间，又不会脱出抓盖头50外即可，因为此时瓶盖60处于分盖盘与抓盖头50的交接分界点处，如果瓶盖60进入抓盖头50太深，抓盖头会碰撞到分盖盘。所以应保持抓盖头\n50的高度，使瓶盖60自由地随抓盖头50继续向远离分盖星轮40的方向运行到一定位置(如图2中的B-C水平段)，让瓶盖60在抓盖头50下面自由地找正位置。\n[0036] 瓶盖60定好位置后抓盖头50应迅速向下运动至第三高度83，如图5，将瓶盖60压入抓盖头50中而完全抓住瓶盖60，接着向上提起2mm至第四高度84(如图6)，使瓶盖60高度上离开瓶盖托盘一小段距离，这样可避免瓶盖60在移出托盘时受到托盘边沿的干扰而造成歪盖问题，此时瓶盖60就被抓盖头50完全抓起(如图2中的C、D、D1段)。在这个过程中，抓盖头50向下运动的行程应使瓶盖60的防盗环正好完全露出抓盖头50外，如果瓶盖60的防盗环被压入抓盖头50里面，瓶盖60的防盗环很难旋入到瓶口的防盗槽里面。\n[0037] 瓶盖60被抓起后，应保持抓盖头50的第四高度84，让抓盖头50抓住瓶盖60一起运动至由进瓶星轮20传送过来的灌装好物料的饮料瓶70正上方(如图2中的D-E段)。\n其中，E点的位置应该离B1点位置两个工位以上，保证饮料瓶70从进瓶星轮20过渡到封装机10上后能够稳定下来，以免在旋盖时歪盖。\n[0038] 从E点开始抓盖头50逐渐向下运动至F点的第五高度85，在此高度，如图7，瓶盖\n60旋入瓶口的深度最好控制在2-3mm(具体深度根据瓶盖和瓶口螺纹定)，使瓶盖60部分旋入瓶口，但未完全拧紧，瓶盖60与瓶口之间有一定的活动空间，抓盖头50在这一高度公转一段时间(如图中的F-G段)，以让瓶盖60在这种状态下在瓶口处旋转一段时间，来找正瓶盖60和瓶口的同心位置。\n[0039] 在瓶盖60和瓶口找正同心位置后，抓盖头50继续自转下压至第六高度86，将瓶盖60完全拧入瓶口(如图2中的G-H段)，在H点时，瓶盖60虽然已完全拧入瓶口(如图\n8)，但是难以保证瓶盖60和瓶口密封并具有一定的预紧力，所以应保持抓盖头50的第六高度86不变的情况下让抓盖头50自转，使瓶盖60与瓶口密封并具有一定的预紧力(如图中的H-J水平段)。\n[0040] 瓶盖60完全拧好后，如图9，抓盖头50向上运动，脱离瓶盖60至最高点K(如图中的J-K段)，之后封好盖的饮料瓶70再由封装机10过渡至出瓶星轮30，由出瓶星轮30输送至别处。以及，K点的位置应该位于封装机10与出瓶星轮30交接处之前，以保证饮料瓶\n70从封装机过渡至出瓶星轮30时抓盖头50已完全脱离了瓶盖60。最后抓盖头50运行至A点(如图中的K-A段)进入下一周期的拧盖过程。\n[0041] 综上所述，本发明的设计重点在于，主要系基于传统封装机之上盖封装过程，而在抓盖或旋盖的过程中，增加一段调整处理，使瓶盖于抓盖时的抓盖头中或旋盖时的瓶口上，可分别经历一小段时间的位置对正过程，从而有效避免抓盖时或旋盖时的高盖、歪盖现象，达到改进瓶盖封装工艺，提升瓶盖封装品质的功效。\n[0042] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。