石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810522776.8
IPC分类号：B23K1/00
申请日期：
2018-05-28
申请人：
武汉理工大学

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著录项信息

专利名称	石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法
申请号	CN201810522776.8	申请日期	2018-05-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-26	公开/公告号	CN108705167A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	武汉理工大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞狮路122号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉理工大学	当前权利人	武汉理工大学
发明人	吴志鹏;肖勇;何大平;傅华强
代理机构	湖北武汉永嘉专利代理有限公司	代理人	刘洋

摘要

本发明公开了石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法。将石墨烯薄膜裁切成所需规格形状，在石墨烯薄膜上切出设计需求的渗透通孔；将焊料金属放入基板中部的熔槽中，并鼓吹保护气氛；加热基板使熔槽内的焊料金属熔化，将石墨烯薄膜的通孔区域置于熔槽上；使用超声振杆将石墨烯薄膜的通孔区域下压至熔化焊料金属完全浸没石墨烯薄膜的通孔，保温并开启超声振动，升起超声振杆，取出石墨烯薄膜，完成金属焊接点的制备。通过在石墨烯薄膜上预制通孔，借助超声波使焊料金属快速填充通孔并渗入通孔边缘的石墨烯薄膜层间与石墨烯薄膜形成良好冶金结合，实现了在石墨烯薄膜的任意位置制备结合性能优良的金属焊接点。

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