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一种芯片固定系统

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821445531.1
  • IPC分类号:H01L21/683;H01L31/18
  • 申请日期:
    2018-09-03
  • 申请人:
    华丰源(成都)新能源科技有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片固定系统
申请号CN201821445531.1申请日期2018-09-03
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人华丰源(成都)新能源科技有限公司申请人地址
北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街31号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都东腾薄膜太阳能有限公司,东君新能源有限公司当前权利人成都东腾薄膜太阳能有限公司,东君新能源有限公司
发明人王建强
代理机构北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王伟锋;刘铁生
摘要
本实用新型提供一种芯片固定系统,其中,该芯片固定系统包括:载板传送子系统,被配置为将载板传送并定位至载板预设位置,触发芯片放置子系统;芯片放置子系统,被配置为将芯片传送至芯片预设位置,且放置在载板上,触发盖板子系统;盖板子系统,被配置为将芯片固定于盖板和载板之间。本实用新型实施例提供的技术方案,在芯片固定的过程中,载板传送子系统、芯片放置子系统以及盖板子系统三个子系统相互配合并实现芯片的机械式操作,从而提高了芯片固定的作业效率。

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